当今时代，芯片设计公司若是没有IP，将难以完成芯片设计。半导体IP，就像修建行业中的砖瓦和预制件，有了制作好的质料，便能迅速搭建起修建。

在全球前十大IP厂商中，常年稳坐龙头职位的ARM市占率到达40.4%，*入局的大陆企业芯原股份排名第7，市占率仅为1.8%。实力悬殊伟大，绝大部门国产半导体企业不得不“仰仗”外洋公司的IP授权或架构授权。

2022年12月ARM宣布拒绝向中国企业出售先进CPU芯片设计IP，ARM的釜底抽薪使国产芯片在设计上陷入僵局。

1月中旬，美国、荷兰、日本三国政府杀青协议，对中国芯片制造施加新的装备出口管制和限制，这让本就“幽暗”的半导体产业雪上加霜。

然而，美国拧熄了“灯塔”，我们将进入“漆黑森林”吗？面临层层封锁，中国半导体IP若何在巨头环伺中突围？

作为科技与产业创新研究院，亿欧智库将在今年公布《2023年中国半导体IP（知识产权）行业研究讲述》，通过深入访谈半导体设计厂商、半导体IP供应商、行业专家学者等，以第三方视角洞悉中国半导体IP行业生长时机与挑战，以期为宽大产业介入方提供参考和辅助。

01 IP，芯片大厦的“砖瓦”

半导体IP（Intellectual Property，知识产权），通常也称作IP核（IP core），是指集成电路设计中预先设计、经由重复验证的、可重复使用的功效模块，通常在芯片设计中连系使用EDA软件与半导体IP来缩短芯片设计周期、降低开发成本。

半导体IP行业的降生正是半导体产业转移、行业分工细化的一定效果。

从历史生长历程来看， 自20世纪60年月半导体产业在美国起源以来，全球半导体产业因行业分工细化和应用市场需求转变，履历了“美国——日本——中国台湾、韩国”两次产业转移，现在正在举行第三次产业转移。

20世纪70年月，美国将半导系一切装配、封装测试等低利润环节转移至日本，日本半导体产业由此最先积累，并在家电市场的需求下不停完善半导体产业链。这次产业转移成就了东芝、索尼、日立等企业，它们大多是具备芯片设计和生产能力的IDM厂商。

随着经济泡沫破灭，日本的半导体产业最先走向祛除。台积电和联电两家企业降生，推动美国、日本半导体产业从IDM模式逐渐转变为Fabless模式（指只专注于设计而没有制造营业的模式）。在第二次产业转移历程中，中国台湾重点生长半导体的制造手艺，韩国则聚焦储存营业，并成就了台积电、联电以及韩国三星、海力士等企业。

进入21世纪，随同着手机产业崛起，庞大多样的终端产物导致芯片设计难度直线提升。半导体行业遵照摩尔定律的生长，单个芯片上集成的晶体管数目已达上亿个，所涉及流程愈加庞大，研发用度逐渐升高。

产业升级带来成本、风险和设计难度的提升，促使产业链按专业来分工细化，芯片设计产业进一步拆分出半导体IP产业并催生了轻设计模式。半导体产业的上中下游分工也逐渐明晰：上游包罗EDA工具、IP服务以及加工质料装备；中游是芯片设计、制造和封装测试环节；下游则是终端系统厂商。

在轻设计模式下，芯片设计公司专注于芯片界说、芯片架构、软件/算法等，将芯片前端和后端设计、量产治理等所有或部门外包给设计服务公司，通过购置成熟可靠的IP方案，就可以实现某个特定功效，大大降低了芯片设计的难度与成本。

02 巨头釜底抽薪，出路何在？

半导体IP的创收主要泉源于前期授权和后期版税，尚有基于自力设计IP提供芯片定制服务。

1990年，ARM探索出了IP授权的商业模式，即不再设计芯片，而是以授权的方式将芯片设计方案转让给其他公司，这也成为半导体IP授权行业的劈头。

那时，新晋的半导体设计公司险些都选择从ARM获得授权，通过开放的IP授权模式，ARM迅速在移动端处置器市场获得跨越95%的市场占有率，与PC/服务器端处置器霸主英特尔一起，组成了当下全球半导体产业*层的两大指令集尺度。

多年来，ARM在全球IP市场一直保持着稳固的龙头职位，尤其在处置器IP方面具有*优势，并在版税收入上也保持大幅*职位，2021 年ARM市占率到达40.4%，第二第三划分为 Synopsys 和 Cadence。

由于半导体IP行业较高的手艺壁垒与生态壁垒，市场份额高度集中于外洋前三位玩家，CR3到达 66.2%。海内代表企业较少，主要有芯原股份、寒武纪等，且市场份额较低，2021年芯原股份市占率仅为1.8%，半导体IP国产化率低且影响力相对较小，且主要提供接口类IP，其他诸如CPU IP的产出很少。

现在我国绝大部门芯片都确立在外洋公司的IP授权或架构授权基础之上，好比华为的麒麟芯片、鲲鹏芯片均使用ARM指令集，因此在手艺上很容易被釜底抽薪。2022年12月ARM宣布拒绝向中国企业出售先进CPU芯片设计IP，使得国产芯片在设计上陷入僵局。

焦点手艺与知识产权受制于人具有较大的手艺风险，半导体产业是国家战略性产业，只有做到芯片底层手艺和底层架构的完全“自主、平安、可控”才气保证国家信息系统的平安自力，IP 和芯片底层架构国产化是必经之路。

03 IP国产化蹊径，初现曙光

现在，海内代工厂逐步崛起，涌现出如中芯国际、华虹团体等具备国际竞争水平的企业。IC insights数据显示，海内代工厂全球市场份额从 2011 年的7.2%提升至2021年的8.5%，并预计在2026年有望提升至8.8%。DITITIMES 数据显示，中芯国际与华虹团体进入市场份额前十的行列，市占率划分到达 5.7%与 3.1%。

海内代工厂的快速生长将对上游半导体IP产业形成推力，动员国产半导体行业生态链建构。

一样平常来说，代工厂为削减设计障碍、提高首次乐成率，缩短设计、量产与上市时间，会与IP上游厂商慎密相助。这也为国产IP供应商提供时机，例如中芯国际作为海内代工厂龙头，在IP支持方面，具有1000余种内部自研IP，相助IP供应商50余家，相助同伴提供IP共800余种，能够为客户设计方案提供足够的IP库支持。

与此同时，AI应用的不停拓展以及汽车智能化等下游领域的推动，也为半导体IP行业竞争名目带来了新变量。 

汽车为半导体IP下游主要应用领域之一。凭证IHS数据，中国自动驾驶市场是全球局限内最主要的市场之一，2020年市场规模已达1376亿元，预计未来几年仍将保持高速增进。在智能驾驶级别逐步提高的同时，智能座舱对芯片性能要求也逐步增添。海内汽车智能化趋势将为包罗半导体IP行业在内的汽车产业链各环节带来增量。

AI应用的泛化使得市场对AI芯片的需求逐步增添，预计全球和中国AI芯片市场在2024 年将划分到达630亿美元与785 亿元，AI芯片市场的快速生长需要IP核的支持。当前，海内外多个IP厂商已经结构AI IP核领域，包罗Cadence、CEVA、芯源股份、寒武纪等。

IP 国产化已成为事态所趋，但这条蹊径无疑是艰辛的，需要耐久的手艺积累、搭建完整的生态，也需要延续的研发投入，同时也磨练企业的商业计谋和能力。

亿欧智库以为，现在半导体产业已进入继PC和智能手机后的下一个生长周期，物联网、大数据、人工智能以及智能汽车等应用的兴起，有望为国产半导体IP 行业带来新增量。细分市场需要特色产物，在细分IP领域举行突破或成为中国半导体IP国产化崛起的蹊径。