对于中国大陆而言，半导体依然属于向阳产业，但从全球视角来看，该行业已经生长到很成熟的阶段，也经常有业界人士示意，半导体已经是斜阳产业，从越来越猛烈的竞争态势来看，这种说法不无原理。

当下，中国大陆半导体产业，稀奇是IC设计和封装测试，由于介入者众多，竞争不停加剧，但整体生长水平还不高，因此，在这两个领域，中低端产物和服务“内卷”严重，要想突破这个怪圈，必须向高端偏向生长。与此同时，国际大厂，无论是IC设计，晶圆代工，照样封装测试，则最先在中高端产物和服务方面加剧竞争，稀奇是在现在全球经济不景气的时段，半导体产物需求疲弱，国际大厂在高精尖手艺领域的“内卷”也在加剧，封装就是典型代表，由于封装测试是半导体芯片生产的最后一个环节，其手艺含量相对于晶圆代工要低一些，因此，国际大厂在这部门的“内卷”更显著，且已经从传统封装手艺，延续到先进封装。

先进封装简介

与传统封装手艺相比，先进封装具有小型化、轻薄化、高密度、低功耗和功效融合等优点，不仅可以提升性能、拓展功效、优化形态，相比系统级芯片（SoC），还可以降低成本。

传统封装手艺主要包罗直插型封装、外面贴装、针栅阵列（PGA）等，固然，它们下面另有细分手艺种类，这里就不赘述了。先进封装手艺则可以分为两个生长阶段：首先是以球栅阵列、倒装芯片（Flip-Chip, FC）为代表的手艺，它们已经生长到对照成熟的阶段；其次是以先进系统级封装（SiP）、晶圆级封装（WLP）为代表的手艺，由传统的二维走向三维封装，现在，这类手艺最为先进，且处于成耐久，还没有完全成熟。本文主要讨论的就是这些还没有完全成熟的先进封装手艺。

SiP是一个异常宽泛的看法，广义上看，它席卷了险些所有多芯片封装手艺，但就*进SiP封装手艺而言，主要包罗 2.5D/3D Fan-out（扇出）、Embedded、2.5D/3D Integration，以及异构Chiplet封装手艺。

晶圆级封装分为扇入型(Fan-in)和扇出型(Fan-out)。扇入型封装直接在原硅片上完成，是在原芯片尺寸内部将所需要的 I/O排列完成，封装尺寸基本即是芯片尺寸；扇出型封装是扇入型的改良版本，制程与扇入型基本一致，差异之处在于其并不是在原始硅片上做，而是将芯片切割下来，然后重组晶圆，这样做的目的是制造扇出区的空间。

2.5D/3D Fan-out 由扇出型晶圆级封装手艺生长而来，其I/O数多达数千个，是现在*进的封装手艺，普遍应用于移动装备，稀奇是智能手机。

据Yole统计，2021年先进封装市场规模为374亿美元，预计2027年之前，将以9.6%的复合年增进率（CAGR）增进至650亿美元。

现在，广义层面的先进封装市场，倒装（Flip-chip）的规模*，占有着80%的先进封装市场份额，其次是晶圆级扇入和扇出型封装，而晶圆级封装相对于整体先进封装市场规模还对照小，主要受制于先进制程工艺掌握在少数几家厂商手中，但从增进幅度和生长潜力来看，3D堆叠/ Embedded /晶圆级扇出型是生长最快的三大封装手艺。

到2027年，预计2D/3D封装市场规模将到达150亿美元，扇出型WLP约为40亿美元，扇入型约为30亿美元，Embedded 约为2亿美元。与传统封装相比，先进封装的应用局限不停扩大，预计到2027年将占整个封装市场的50%以上。

差异业态厂商的生长蹊径

近些年，除了传统委外封测代工厂（OSAT）之外，晶圆代工厂（Foundry）、IDM也在鼎力生长先进封装或相关手艺，甚至有IC设计公司（Fabless）和OEM也介入其中。

差异业态的厂商，其在封装营业方面投入的资源也有所差异，手艺生长蹊径也存在差异。总体而言，*代表性的企业包罗四家，划分是台积电、日月光、英特尔和三星电子，其中，台积电和三星电子是Foundry，英特尔是IDM，日月光是OSAT。

由于在生长先进封装手艺和营业方面具有前瞻性，再经由多年积累和生长，现在，台积电已成为先进封装手艺的引领者，相继推出了基板上晶圆上的芯片（Chip on Wafer on Substrate, CoWoS）封装、整合扇出型（IntegratedFan-Out, InFO）封装、系统整合芯片（System on Integrated Chips,SoIC）等。英特尔则紧追厥后，推出了EMIB、Foveros和Co-EMIB等先进封装手艺，力争通过2.5D、3D和埋入式3种异构集成形式实现互连带宽倍增与功耗减半的目的。三星电子相对落伍一些，为了追赶台积电，前些年推出了扇出型面板级封装（Fan-Out Panel Level Package, FOPLP）手艺，在大面积的扇出型封装上进一步降低封装体的剖面高度、增强互连带宽、压缩单元面积成本，目的是取得更高的性价比。

Foundry方面，由于2.5D/3D封装手艺中涉及前道工序的延续，晶圆代工厂对前道制程异常领会，对整体布线的架构有更深刻的明白，因此，在高密度封装方面，Foundry比传统OSAT厂更具优势。另外，Foundry更善于扇出型封装，在这方面的投入更多，主要缘故原由是扇出型封装的I/O数目更多，而且定制化水平较高，从生长形式来看，传统OSAT厂在扇出型封装方面将会受到较大袭击，未来的市场份额越来越小。Yole预计到2024年，Foundry将会占有71%的扇出型封装市场，而OSAT的市场份额将会降至19%。

以台积电为例，2020年，该公司将其SoIC、InFO、CoWoS等3DIC手艺，整合命名为TSMC 3D Fabric，进一步将制程工艺和封装手艺深度整合，以增强竞争力。

台积电用于手机AP的InFO封装手艺，是险些不使用封装载板的InFO_PoP(Package-on-Package)，与OSAT以载板手艺为基础的FC-PoP分庭抗礼。

*进封装手艺多用于手机芯片，如应用处置器AP。在手机AP封装结构组成中，下层为逻辑IC，上层为DRAM，若接纳InFO_PoP手艺，芯片客户必须先采购DRAM，但由于DRAM有类似期货的价钱走势，加上晶圆级Fan-out成本高昂，近年来，虽然InFO_PoP已经生长到第七代，现实有量产订单的，照样以苹果AP为主。

思量到DRAM的采购成本，台积电推出了仅有下层逻辑IC封装部门的InFO_B(Bottom only)衍生手艺，据领会，联发科等对于此手艺兴趣粘稠，事实，手机AP兼顾效能、功耗、体积、散热等的生长趋势未变，或许Fan-out手艺正是抗衡高通，追赶苹果的要害。

一线IC设计公司曾指出，手机芯片厂商虽然有导入Fan-out等先进封装手艺的意愿，但产线会先锁定少数*旗舰级AP，同时会优先思量*量产履历的Foundry。日月光、Amkor、长电等OSAT厂，强项是需求量重大的载板型FC封装手艺，即即是4nm、3nm制程，FC封装仍是具有性价比优势的*。然则，IC设计公司需要更多的差异化产物和服务，在IC设计公司取得先进制程产能后，进入后段封装流程，市面上*具有手机AP Fan-out封装大规模量产履历的，只有台积电。

三星方面，先进封装手艺相对台积电起步较晚，三星原本想以扇出型面板级封装（FOPLP）手艺抢夺手机AP市场份额，然而，三星一直未能很好地解决FOPLP的翘曲等问题，同时，FOPLP封装的芯片精度无法与晶圆级封装相比，使得良率和成本难题无法获得改善。现在，接纳FOPLP量产的芯片仍然以智能穿着装备应用为主，还无法在智能手机等要求更高的应用实现规模量产。

面临并不乐成的FOPLP，三星于2020年推出了3D堆叠手艺“X-Cube”，2021年还对外宣称正在开发“3.5D封装”手艺。

为了在先进封装手艺方面追赶竞争对手，2022年6月，三星DS事业部确立了半导体封装事情组（TF），该部门直接隶属于DS事业本部CEO。

作为IDM，英特尔也在起劲结构2.5D/3D封装，其封装产物量产时间晚于台积电。英特尔2.5D封装的代表手艺是EMIB，可以对标台积电的CoWoS手艺，3D封装手艺Foveros对标台积电的InFO。不外，现在及可预见的未来一段时期内，英特尔的封装手艺主要用在自家产物上，对市场造成的影响较小。

与Foundry、IDM相比，传统OSAT在多功效性基板整合组件方面（好比 SiP 封装）占有优势，其市场份额也更大。另外，OSAT善于扇入型封装，仍将是市场的主要玩家。

相对于Foundry的SiP封装手艺，OSAT厂（日月光等）的优势在于异构集成，例如苹果手表S系列高密度整合了种种有源和无源器件，相关手艺多用于射频、基站、车用电子等领域的多种器件集成。而Foundry对该领域的结构意愿不大，主要精神放在了高性能盘算、高端传感所需的高难度、高密度封装工艺上。因此，对于OSAT来说，异构SiP封装是一个稳固的增量市场。据Yole统计，2020年，OSAT占有60%的SiP市场份额，而Foundry和IDM划分占有14%和25%。

结语

对于国际大厂而言，传统封装手艺已经被淹没在“红海”之中，没有什么投资价值了。而随着先进制程工艺生长与摩尔定律越来越不匹配，退而求其次，需要在先进封装工艺方面下功夫，这是市场应用生长提出的需求。因此，国际大厂，稀奇是在先进制程工艺方面处于行业*职位的厂商，无论是Foundry，照样IDM，都最先在*进封装领域投下重注，以求在先进制程 先进封装融合方面形成护城河，以在未来的竞争中占有更有利的位置。

在生长*进封装手艺的蹊径上，差异业态厂商所选择的蹊径也有所差异。

传统OSAT没有芯片制造的前道工序，其封装手艺对与制程工艺的融合和匹配度要求不高，因此，OSAT仍以多芯片的SiP封装为主要生长偏向。

Foundry则与OSAT正相反，需要施展其前道芯片先进制造工艺的优势，走的是芯片制造 封装高度融合的蹊径。

IDM则介于Foundry和OSAT之间，加倍平衡，无论是晶圆级封装，照样先进SiP，在IDM那里都有较为广漠的用武之地。而就现在情形来看，在与先进制程工艺（10nm以下）匹配的先进封装手艺方面，能够驾驭并愿意投入重注的IDM仅有英特尔一家。由于外售份额异常有限，与头部Foundry和OSAT相比，英特尔生长*进封装手艺以“自娱自乐”为主，未来能否有拓展，就要看该公司晶圆代工营业的生长情形了。